TRAS LA FIRMA DE UN CONVENIO CON CONFEX

Cavespa estuvo presente en el XIII Salón del Empaque y de Tecnoplast

La Cámara Venezolano Española de Industria y Comercio (Cavespa) participó en el XIII Salón del Empaque y en la Exposición Tecnoplast, que se llevaron a cabo conjuntamente del 1 al 4 de julio en el Centro Internacional de Exposiciones de Caracas (CIEC) de la Universidad Metropolitana (UMT).
Cavespa estuvo presente en el XIII Salón del Empaque y de Tecnoplast
 Omar Ferrer, presidente de Cavecon; Guido Tassini, presidente de Confex; Natalia Rodríguez Pérez, directora ejecutiva de Cavespa; Carlos Larrazábal, presidente de Conindustria y Anaibeth Ortega, coordinadora de Servicios Comerciales y Atención A
Omar Ferrer, presidente de Cavecon; Guido Tassini, presidente de Confex; Natalia Rodríguez Pérez, directora ejecutiva de Cavespa; Carlos Larrazábal, presidente de Conindustria y Anaibeth Ortega, coordinadora de Servicios Comerciales y Atención A
La Cámara Venezolano Española de Industria y Comercio (Cavespa) participó en el XIII Salón del Empaque y en la Exposición Tecnoplast, que se llevaron a cabo conjuntamente del 1 al 4 de julio en el Centro Internacional de Exposiciones de Caracas (CIEC) de la Universidad Metropolitana (UMT).
Ambas exposiciones han sido organizadas por el consorcio Confex International Corporation, que cuenta con 20 años de experiencia en la producción y organización de exposiciones especializadas tanto nacional como internacionalmente.
Durante la jornada de cuatro días, el pabellón institucional de Cavespa puso a disposición de los visitantes, amplia información comercial, tecnológica, científica y cultural de España, así como también información sobre las actividades que el ente binacional realiza y que la ratifican como “la efectiva conexión entre España y Venezuela”.
Más de 60 empresas nacionales e internacionales expositoras, de envases de vidrio, plástico, cartón, empacado al vacío, papel, aluminio, tapas, bolsas plásticas, máquinas empaquetadoras, llenadoras, tapadoras, etiquetadoras, codificadoras y todo lo relativo a envoltorios y empaques de última generación se dieron cita en el CIEC, para mostrar sus innovaciones y tecnología en un importante ambiente de negocio.
Cavespa también tuvo la oportunidad de compartir muy estrechamente en este evento con sus afiliados, Representaciones Lufran, C.A., y Tecno Embalaje, C.A., quienes tuvieron una destacada participación como expositores en el evento.
La participación de la Cámara Venezolano Española, con su equipo multidisciplinario de trabajo, en esta jornada fue realmente exitosa y la ratifica como una de las cámaras binacionales con amplio reconocimiento y apoyo por parte de sus afiliados y relacionados, en su labor de fomentar e impulsar la actividad y las relaciones comerciales entre España y Venezuela.


Cavespa y Confex
firman un acuerdo
La Cámara Venezolano Española de Industria y Comercio (Cavespa) y Confex International Corporation Trade Show And Exposition Organizers firmaron un acuerdo de participación en Ferias y Exposiciones a celebrarse en la ciudad de Caracas. Este acuerdo fue alcanzado el pasado 3 de junio.
El convenio se rubrica con la finalidad de participar y estar presente con un pabellón institucional en eventos y exposiciones que Confex organiza en el CIEC de la UMT en Caracas.
Para lo que resta del año 2009 se tiene proyectado participar en dos grandes exposiciones internacionales a celebrase en la ciudad de Caracas como son:
• IX Exposición Internacional y Conferencias de las Artes Gráficas y Medios Publicitarios: (www.expographtec.com), que se llevará a cabo del 17 al 20 de septiembre de 2009.
• I Exposición Internacional de Equipamiento Industrial, Insumos y Servicios para la Industria en Venezuela: (www.expoindustrias.net), que se realizará del 14 al 17 de octubre de 2009.